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Processeur CPU Intel Core i3 10100 LGA1200 6MB Cache 3,6GHz retail

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Processeur CPU Intel Core i3 10100 LGA1200 6MB Cache 3,6GHz retail
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Marque: Intel

Modèle de l'article: BX8070110100

EAN: 5032037186957

Ref. Coditek: P291930


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Descriptif technique Processeur CPU Intel Core i3 10100 LGA1200 6MB Cache 3,6GHz retail

Processeur CPU Intel Core i3 10100 LGA1200 6MB Cache 3,6GHz retail

Intel Core i3-10100. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core´ i3, Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5). Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d´adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d´instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S

Détails techniques
Type de produitProcessor
Mémoire de carte graphique maximum64 Go
Date de lancementQ2´20
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)4096x2304@60Hz
EtatLaunched
Mémoire maximum128 Go
Vitesse du bus8 GT/s
ID du processeur0x9BC8
Processeur
Famille de processeur10e génération de processeurs Intel® Core´ i3
Fréquence du processeur3,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs4
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1200 (Socket H5)
composant pourPC
Lithographie du processeur14 nm
BoîteOui
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeuri3-10100
Nombre de threads du processeur8
Bus informatique8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Mémoire cache du processeur6 Mo
Fréquence du processeur Turbo4,3 GHz
Nom de code du processeurComet Lake
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)41,6 Go/s
ID ARK du processeur199283
Génération10th Generation
Mémoire
Canaux de mémoireDual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d´horloge de mémoire prises en charge par le processeur2666 MHz
ECCNon
Poids et dimensions
Taille de l´emballage du processeur37.5 x 37.5 mm
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Conditions environnementales
Tjunction100 °C
Contenu de l´emballage
Batterie
Autres caractéristiques
Graphique
Carte graphique intégréeOui
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d´adaptateur graphique inclusIntel® UHD Graphics 630
Modèle d´adaptateur graphique distinctIndisponible
Mémoire maximum de carte graphique intégrée64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée1100 MHz
Nombre d´affichages pris en charge par la carte graphique intégrée3
Support 4KOui
Version DirectX de carte graphique intégrée12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée4.5
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)30 Hz
ID de la carte graphique intégrée0x9BC8
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Intel® Quick Sync VideoOui
Intel® InTru´ Technologie 3DOui
Intel Clear Video Technology HDOui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d´IntelOui
Technologie Trusted Execution d´Intel®Non
Intel® Thermal Velocity BoostNon
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Clé de sécurité Intel®Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)Non
Intel® Garde SEOui
Intel® Clear Video TechnologyOui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Intel® 64Oui
Technologie de vitalisation d´Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost MaxNon
Intel® Optane´ Memory ReadyOui
Intel® Boot GuardOui
Intel® vPro´ Platform EligibilityNon
représentation / réalisation
Caractéristiques
Bit de verrouillageOui
États IdleOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Nombre maximum de voies PCI Express16
Version des emplacements PCI Express3.0
Configurations de PCI Express1x16,2x8,1x8+2x4
Set d´instructions pris en chargeSSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité1S
Configuration CPU (max)1
Les options intégrées disponiblesNon
Spécification de solution thermiquePCG 2015C
Révision CEM PCI Express3.0
Code du système harmonisé8542310001
Mode marche/arrêt
Données logistiques
Caractéristiques du fournisseur
Certification


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