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Marque: Intel
Modèle de l'article: BX8070811900KF
EAN: 5032037215640
Ref. Coditek: P370791
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Processeur CPU INTEL I9 11900KF LGA 1200
Intel Core i9-11900KF. Famille de processeur: Intel® Core´ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d´utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Type d´emballage: Boîte de vente au détail
| Détails techniques | |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Marché cible | Gaming, Content Creation |
| Date de lancement | Q1´21 |
| Etat | Launched |
| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel® Core´ i9 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Boîte | Oui |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | i9-11900KF |
| Fréquence de base du processeur | 3,5 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | 11e génération de processeurs Intel® Core´ i9 |
| composant pour | PC |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 5,3 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 16 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Fréquence d´enveloppe thermique faible configurable | 3 GHz |
| TDP configurable vers le bas | 95 W |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 50 Go/s |
| ID ARK du processeur | 212321 |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire | Dual-channel |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d´horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
| ECC | Non |
| Bande passante mémoire (max) | 50 Go/s |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l´emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Puissance | |
| Conditions environnementales | |
| Tjunction | 100 °C |
| Informations sur l´emballage | |
| Type d´emballage | Boîte de vente au détail |
| Certificat | |
| Contenu de l´emballage | |
| Batterie | |
| Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d´adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d´adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d´Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d´Intel® | Non |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Oui |
| Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency | 5,2 GHz |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 5,1 GHz |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 | Oui |
| Intel® Thermal Velocity Boost Temperature | 70 °C |
| Intel® Thermal Velocity Boost Frequency | 5,3 GHz |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d´Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
| Intel® Optane´ Memory Ready | Oui |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Intel® vPro´ Platform Eligibility | Non |
| Représentation / réalisation | |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Segment de marché | Bureau |
| Conditions d´utilisation | PC/Client/Tablet |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 20 |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Set d´instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Numéro de classification de contrôle à l´exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G167599 |
| Mode marche/arrêt | |
| Données logistiques | |
| Caractéristiques du fournisseur | |
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