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Intel Core i7 10700KF LGA1200 16MB Cache 3,8GHz retail

Printemps Tech - ACHETEZ
Intel Core i7 10700KF LGA1200 16MB Cache 3,8GHz retail
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Prix: 370,00 €

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Marque: Intel

Modèle de l'article: BX8070110700KF

EAN: 5032037188685

Ref. Coditek: P320034


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Descriptif technique Intel Core i7 10700KF LGA1200 16MB Cache 3,8GHz retail

Intel Core i7 10700KF LGA1200 16MB Cache 3,8GHz retail

Intel Core i7-10700KF. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core´ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d´instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz. Type d´emballage: Boîte de vente au détail

Détails techniques
 Type de produit  Processor
 Types de mémoire pris en charge  DDR4-SDRAM
 Marché cible  Gaming, Content Creation
 Date de lancement  Q2´20
 Etat  Launched
 Mémoire maximum  128 Go
 Vitesse du bus  8 GT/s
Processeur
 Famille de processeur  10e génération de processeurs Intel® Core´ i7
 Nombre de coeurs de processeurs  8
 Socket de processeur (réceptable de processeur)  LGA 1200 (Socket H5)
 composant pour  PC
 Lithographie du processeur  14 nm
 Boîte  Oui
 Refroidisseur inclus  Non
 Fabricant de processeur  Intel
 Fréquence de base du processeur  3,8 GHz
 Modèle de processeur  i7-10700KF
 Modes de fonctionnement du processeur  64-bit
 Nombre de threads du processeur  16
 Bus informatique  8 GT/s
 Mémoire cache du processeur  16 Mo
 Type de cache de processeur  Smart Cache
 Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)  125 W
 Fréquence d´enveloppe thermique faible configurable  3,5 GHz
 TDP configurable vers le bas  95 W
 Fréquence du processeur Turbo  5,1 GHz
 Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)  45,8 Go/s
 Nom de code du processeur  Comet Lake
 ID ARK du processeur  199325
 Génération  10th Generation
Mémoire
 Canaux de mémoire  Dual-channel
 Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur  128 Go
 Types de mémoires pris en charge par le processeur  DDR4-SDRAM
 Vitesses d´horloge de mémoire prises en charge par le processeur  2933 MHz
 ECC  Non
Poids et dimensions
 Taille de l´emballage du processeur  37.5 x 37.5 mm
Puissance
Conditions environnementales
 Tjunction  100 °C
Informations sur l´emballage
 Type d´emballage  Boîte de vente au détail
Certificat
Contenu de l´emballage
Batterie
Autres caractéristiques
 Mémoire interne maximale  128 Go
Graphique
 Carte graphique intégrée  Non
 Adaptateur de carte graphique distinct  Non
 Modèle d´adaptateur graphique inclus  Indisponible
 Modèle d´adaptateur graphique distinct  Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
 Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)  Oui
 Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)  Oui
 Technologie Intel® Turbo Boost  2.0
 Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)  Oui
 Technologie SpeedStep évoluée d´Intel  Oui
 Technologie Trusted Execution d´Intel®  Non
 Intel® Thermal Velocity Boost  Non
 Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency  5,1 GHz
 Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency  5 GHz
 Intel® Transactional Synchronization Extensions  Non
 Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)  Oui
 Clé de sécurité Intel®  Oui
 Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)  Non
 Intel® Garde SE  Oui
 Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)  Oui
 Intel® 64  Oui
 Technologie de vitalisation d´Intel® (VT-x)  Oui
 Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)  Oui
 Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max  Oui
 Intel® Optane´ Memory Ready  Oui
 Intel® Boot Guard  Oui
 Intel® vPro´ Platform Eligibility  Non
Représentation / réalisation
Caractéristiques
 Bit de verrouillage  Oui
 États Idle  Oui
 Technologies de surveillance thermique  Oui
 Nombre maximum de voies PCI Express  16
 Version des emplacements PCI Express  3.0
 Configurations de PCI Express  1x16,2x8,1x8+2x4
 Set d´instructions pris en charge  SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
 Évolutivité  1S
 Configuration CPU (max)  1
 Les options intégrées disponibles  Non
 Spécification de solution thermique  PCG 2015D
 Révision CEM PCI Express  3.0
 Segment de marché  Bureau
 Code du système harmonisé  8542310001
 Numéro de classification de contrôle à l´exportation (ECCN)  5A992C
 Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)  G077159
Mode marche/arrêt
Données logistiques
Caractéristiques du fournisseur


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